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台积电宣布正式启动3nm工艺量产，标志着全球半导体制造进入新阶段。相比5nm工艺，3nm在性能和能效方面均有显著提升，晶体管密度增加70%。苹果成为首批客户，未来或将推出搭载3nm芯片的设备。此举不仅巩固了台积电的行业地位，也推动全球制造链升级，为AI和5G等领域的普及奠定基础。
